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电解抛光与机械抛光之比较

电解抛光和机械抛光是我们经矺PL下注;峤哟サ浇鹗舯砻娲矸绞終PL下注KPL下注,但往往人们对两者的优缺点了解有限KPL下注KPL下注,甚至会有些误解KPL下注。特对两种抛光方式做了对比KPL下注KPL下注,供大家参考KPL下注KPL下注。


具体内容见下表:

电解抛光与机械抛光之比较:
序号 电解抛光 机械抛光
1 通过电化学的方法使金属表面平滑或光亮 通过机械切割KPL下注、磨光、抛光和金属变形使金属表面平滑或平整
2 微观整平工件表面KPL下注,降低表面粗糙度 宏观整平工件表面KPL下注KPL下注,降低表面粗糙度
3 材料表面有氧化膜形成,抗腐蚀性提高 表面会形成冷作硬化的变形层(Beilby Layer)KPL下注KPL下注,抗腐蚀性无明显提高
4 抛光面耐蚀性好KPL下注,光亮面持久 耐蚀性差KPL下注,光亮持续时间短
5 无法做到8K镜面效果,表面粗糙度极限值仅能低于0.1um 可做到8K甚至12K的高镜面效果,表面粗糙度可低于0.01um
6 可发现产品表面隐藏的缺陷 会掩盖产品表面存在的缺陷
7 抛光面无应力 抛光面有应力,且会夹杂抛光磨料
8 处理后的工件表面易清洗KPL下注KPL下注,不易结垃圾和滋生细菌 无法做到
9 形状复杂KPL下注KPL下注、细小的零件及厚度薄材料也可抛光 形状复杂KPL下注、细小的零件及厚度薄材料无法抛光
10 加工速度快,生产率高,可大批量生产KPL下注KPL下注,易实现自动化 加工速度慢KPL下注,生产率低KPL下注KPL下注KPL下注,难实现大批量生产及自动化
11 抛光过程会产生废水KPL下注、废气 抛光过程会产生灰尘
12 可提高硅钢片的导磁率10%-15%KPL下注,降低滞后损失10%-12% 无法做到
13 抛光方式适用于任何金属材料 对于硬质金属材料难机械抛光
14 对材质有一定的要求 对材质要求不高
15 基体材料的组成与结构对抛光效果影响较大 基体材料对抛光效果的影响很少
16 作业劳动强度一般KPL下注,对工人技能要求不高 作业劳动强度大KPL下注,对工人技能要求高

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